电子电气

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  • 基板对基板连接器
    连接电子设备或系统内部的印刷电路板对电路板或电路板对FPC的连接器。要求高流动性、低翘曲、高耐热性。
  • 微型基板对基板、基板对FPC连接器
    超小型电路板对电路板连接器,用于高密度安装,如智能手机和可穿戴设备的印刷电路板。要求超薄壁流动性、低翘曲、高耐热性。
  • FPC接口
    连接FPC (柔性基板) 和PCB (基板) 的连接器。要求低翘曲、高流动性、高熔接强度。
  • DDR/M2 (NGFF) 接口
    也称为卡边连接器,是将模块卡插入卡槽的连接器。要求低翘曲、尺寸稳定性。
  • I/O接口
    在设备之间连接信息和信号的连接器,也称为I/O (输入/输出) 或 (I/F) 接口 (I/F) 连接器。要求低翘曲、高流动性、高强度。
  • USB C型接口
    USB连接器,广泛用于智能手机和平板电脑。要求高流动性、低翘曲、耐泡性。
  • 卡片接头
    连接有触点卡式半导体存储器和印刷电路板的连接器。要求高流动性、低翘曲、高薄壁强度。
  • 针头接头
    插入印刷电路板,表面安装并夹在电路板之间以确保多个电路板之间空间的端子。要求高流动性、高耐热性、高刚性。
  • 高频同轴连接器
    用于连接同轴电缆和设备 (电气设备) 并发送和接收高速电信号的连接器。要求高流动性、低介电常数、低介电正切。
  • 高速接口
    支持高速传输的连接器,例如阻抗匹配和降低串扰。要求高流动性、介电常数控制、低介电正切。
  • 电池、电源接头
    用于连接电池或电源的连接器。要求高流动性、低翘曲、高强度。
  • CPU插槽接口
    用于将微处理器插入计算机内部的主板并将其固定的连接器。要求高流动性、低翘曲性、高强度、高耐热性。
  • 转子管
    绕线形成变压器的线轴。要求绝缘性、高耐热性、高强度、高刚性。
  • 线圈电感器
    螺旋缠绕细导线的线圈。一种能够以磁性形式储存电能的电感器。要求绝缘性、高耐热性、高强度、高刚性。
  • 光学拾取器
    用于光盘读/写设备的线轴。要求高流动性、高耐热性、高刚性。
  • 继电器盖 (密封型)
    密封式外壳,可防止垃圾、灰尘等异物和腐蚀性气体等侵入继电器内部。要求高耐热性、低产生气体、低发尘性、高绝缘耐力。
  • 继电器盖 (开放式)
    一种开放式外壳,可防止异物 (如灰尘和腐蚀性气体) 进入继电器内部。要求高耐热性、低产生气体、低发尘性、高绝缘耐力。
  • 继电器基座
    继电器底座,结合在机械和电气设备的控制板和印刷电路板中,便于拆卸。要求高耐热性、低产生气体、低发尘性、高绝缘耐力。
  • 继电器线圈密封
    用于绝缘线圈,防止湿气、灰尘等外部环境的密封材料。要求高耐热性、低产生气体、低发尘性、高绝缘耐力。
  • SMT/SMD交换机
    SMT兼容开关,通过按下按钮,滑动旋钮等操作打开/关闭电路通电。要求高耐热性、低产生气体、低发尘性、高流动性、高尺寸精度。
  • SMT端子排
    安装在印刷电路板上的端子排,通过电线或电缆与其他电路板和部件电连接。要求高耐热性、低产生气体、低发尘性、低翘曲。
  • 打印机定影器
    通过热和压力将转印到纸张上的墨粉像熔合到纸张上的单元。要求高耐热性、隔热性、尺寸稳定性、高强度。
  • 打印机定影器周边部件
    输送墨粉融合前后的纸张的部件或覆盖整个融合部分的盖类。要求高流动性、低翘曲。
  • LED外壳
    LED封装的反射板或元件保持部件。要求高耐热性、高流动性、低吸水性、高白色、耐变色性。
  • 散热片 (MCCL)
    高耐热性和导热性优异的金属配线板。需要高耐热性、热传导率、密着性。
  • 烧入插座
    用于对半导体设备进行烧录测试的插座。要求具有高耐热性、高流动性、尺寸稳定性。
  • 光连接器
    一种连接器,用作光纤铁丝端子中氧化锆的替代材料。要求尺寸精度高、线膨胀系数低、收缩率低、弯曲强度高。
  • 柔性印刷电路板
    一种印刷电路板,使用薄而柔软的绝缘基材,可以折叠或改变形状。要求高耐热性、低吸水率、低介电正切、尺寸稳定性、机械强度。
  • 耳机振动板
    一种振动版,通过利用发送的声音信号和磁铁的力移动振动板来移动空气,并将声音信号转换为声音。需要减振性、高温高伸长性、轻量性。