サムスン電機とのガラスコア基板事業に関する合弁会社設立について
～先端半導体パッケージ向け次世代コア基板事業を共同で推進～

2026年07月02日

住友化学は、このたび、100%子会社である韓国の東友ファインケム株式会社（以下「東友ファインケム」）が、サムスン電機株式会社（以下「サムスン電機」）との間で、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社（以下「新会社」）の設立に関する合弁契約を締結しましたので、お知らせします。
新会社は、関係当局の承認など必要な手続きを経て、2026年内の設立を予定しています。

近年、生成AIの普及やデータセンター投資の拡大、高性能コンピューティング需要の増加を背景に、半導体には一段の高集積化と低消費電力化が求められています。これに伴い半導体パッケージ基板の一層の大型化・高密度化への対応が必要となるなか、ガラスコア基板は、次世代の半導体パッケージを支える技術として注目されています。

ガラスコア基板は、優れた剛性、寸法安定性、低反り性、低熱膨張といった特長を備えており、パッケージ全体の大型化や信頼性向上、高密度配線の実現に寄与する次世代の半導体パッケージ基板です。とりわけAI関連半導体では、今後さらにパッケージの大型化・高密度化が進展すると見込まれており、ガラスコア基板はその要求に適した有力な選択肢として、本格的な市場の立ち上がりが期待されています。

東友ファインケムは、薄膜ガラスを用いた製品の製造で長年培ってきたガラスハンドリング技術や大面積ガラス基材に対応した自動化設備の運営ノウハウ、クリーン化と工程管理を徹底した高品質生産技術を有しています。これまで培った工程改善力や分析・評価基盤、既存インフラおよび人材を活用することで、ガラスコア基板の開発から立ち上げ、量産に至るまでの一貫した支援が可能です。

サムスン電機は、先端半導体パッケージ基板や電子部品の分野において、長年にわたり事業を展開してきたグローバルリーダーであり、高多層・高密度配線や大型パッケージに対応した基板設計・製造技術を強みとしています。AIサーバー向けなど高性能領域で培った品質、信頼性、先端半導体メーカーとの取引を通じて培った顧客対応力、量産立ち上げを含む事業化ノウハウを有しており、ガラスコア基板技術についても早期から開発・実用化に取り組んできました。

新会社は、両社の技術やノウハウを結集した先端半導体パッケージ向けガラスコア基板の事業会社として設立し、27年度下期を目標に供給体制を整備する予定です。その後、段階的に供給能力を増強し、ガラスコア基板事業を拡大していく方針です。

住友化学グループは、ICT関連分野を成長ドライバーの一つと位置づけ、半導体材料事業の拡大に取り組んでいます。これまでフォトレジストや半導体用ケミカルなどを中心に半導体前工程材料事業を拡大し、先端半導体の需要拡大に対応してきました。さらに、パッケージ材料や基板材料、次世代工程材料といった後工程向け事業についても、コア技術を最大限活用し、開発・上市・販売拡大を着実に進めています。今回の合弁会社設立により次世代半導体パッケージ分野における事業基盤を一層強化し、高品質な製品・技術の提供を通じて、半導体産業の発展とスマート社会の実現に貢献してまいります。

新会社の概要（予定）

会社名	GlaSSEM（仮称）
本社所在地	大韓民国京畿道平澤市
代表者	李 東瑀
事業内容	先端半導体パッケージ向けガラスコア基板の開発、製造、販売
資本金	482,100百万韓国ウォン
設立年月日	2026年中（予定）
株主構成	サムスン電機 66％、東友ファインケム 34％

（ご参考）新会社に出資する2社の概要

東友ファインケム株式会社

会社名	Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd.
本社所在地	大韓民国京畿道平澤市
代表者	李 種燦
事業内容	半導体用プロセスケミカル、フォトレジスト、光学機能性フィルム、タッチセンサー、通信関連部材などの研究・製造・販売
資本金	293,227百万韓国ウォン
設立年月日	1991 年 12 月

サムスン電機株式会社

会社名	Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
本社所在地	大韓民国京畿道水原市
代表者	張 悳鉉
事業内容	電子部品、半導体パッケージ基板、カメラモジュールなどの研究・製造・販売
資本金	388,003百万韓国ウォン
設立年月日	1973年11月

以上

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